三相電采集模塊的結(jié)構(gòu)及特點
三相電采集模塊是由六個超快恢復二極管芯片和一個大功率高壓晶閘管芯片按一定電路連成后共同封裝在一個PPS(加有40%玻璃纖維)外殼內(nèi)制成。模塊主要結(jié)構(gòu)件的功能分述如下：

1)鋁基導熱底板：其功能為陶瓷覆鋁板(DBC基板)提供聯(lián)結(jié)支撐和導熱通道，并作為整個模塊的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)。因此，它須具有高導熱性和易焊性。由于它要與DBC基板進行高溫焊接，又因它們之間專線性膨脹系數(shù)鋁為16．7×10-6/℃，DBC約不5．6×10-6/℃)相差較大，為此，除需采用摻磷、鎂的銅銀合金外，并在焊接前對銅底板要進行一定弧度的預彎，這種存在s一定弧度的焊成品，能在模塊裝置到散熱器上時，使它們之間有充分的接觸，從而降低模塊的接觸熱阻，保證模塊的出力。

2)DBC基板：三相電采集模塊它是在高溫下將氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)基片與銅箔直接雙面鍵合而成，它具有優(yōu)良的導熱性、絕緣性和易焊性，并有與硅材料較接近的專線性膨脹系數(shù)(硅為4．2×10-6/℃，DBC為5．6×10-6/℃)，因而可以與硅芯片直接焊接，從而簡化模塊焊接工藝和降低熱阻。同時，DBC基板可按功率電路單元要求刻蝕出各式各樣的圖形，以用作主電路端子和控制端子的焊接支架，并將銅底板和電力半導體芯片相互電氣絕緣，使模塊具有有效值為2．5kV以上的絕緣耐壓。

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